甬硅电子：2024年以来营业收入快速增长，未来两年将持续投入先进封装领域，研发费用率将维持在6%
10月31日消息，甬硅电子披露投资者关系活动记录表显示，2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势，公司营业收入规模持续保持快速增长。公司在先进封装等领域持续加大投入，此外，公司未来两年仍会持续投入，主要集中在先进封装领域。目前，公司在先进封装的产能爬坡速度取决于验证阶段和量产阶段。未来会持续保持相对高强度的研发投入，研发费用率会维持在6%左右。研发投入的重点仍然是先进封装。公司希望未来的产品结构是成熟封装和先进封装各占一半，因此公司的研发资源会向先进封装倾斜。公司一直都是N+3的预测，即未来三个月的预测。
相关文章：
栏目分类
最新文章
- 任天堂计划提高Switch 2的发售价格应对关税压力
- 万达有哪些贷款情况？最新贷款信息解析！
- 请问广发银行虚拟信用卡怎么申请啊？
- 10月31日招商安裕灵活配置混合A净值下跌0.01%，近1个月累计下跌0.07%
- 鼎及贷只有450的额度怎么破？想要获得更多的额度有什么办法吗。
- 10月31日平安先进制造主题股票发起A净值增长0.57%，近3个月累计上涨21.17%
- 宜人贷审核没有通过一般是因为什么，有人知道原因吗？
- 惠城环保收盘涨1.59%，主力资金净流入2556.76万元
- 小树时代上征信吗？我在小树时代上产生逾期记录了。
- 10月31日博时价值臻选持有期混合C净值下跌0.83%，近1个月累计下跌5.99%